| 目录 | 型号 | 封装 | 功能 | 工作电压 | 包装数量 |
| 光耦芯片 | BPC817B/C | SOP-4 | 光电耦合器（光耦）通用信号隔离 | 出侧 VCEO：70V | 2K/盘 |
| DIP-4 | 5K/盒 | ||||
| 光耦芯片 | EL357B/C | SOP-4 | 光电耦合器（光耦）信号隔离 | 输出侧 VCEO：35V | 3K/盘 |
| 光耦芯片 | EL817B/C | SOP-4 | 光电耦合器（光耦）高速信号隔离 | 输出侧 VCEO：35V | 1.5K/盘 |
| DIP-4 | 2.5K/盒 | ||||
| 光耦芯片 | PC817B/C | SOP-4 | 光电耦合器（光耦）通用信号隔离 | 输入侧：1.2V（LED 正向压降）；输出侧：VCEO 最大 35V | 2K/盘 |
| DIP-4 | 2K/盒 | ||||
| 光耦芯片 | PS2501 | SOP-8 | 3通道达林顿晶体管阵列 | 50V | 2K/盘 |
| DIP-8 | 10K/盒 |
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