| 目录 | 型号 | 封装 | 功能 | 工作电压 | 包装数量 |
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| 通信接口&存储时钟芯片 | MAX232EPE/ESE | SOP-16 | ESD保护,低功耗 5V工作电压 速率120kbps Rs232收发器 | 4.5-5.5V | 2.5K/盘 |
| DIP-16 | 1K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | MAX3232EPE/ESE/CSE/CPE | SOP-16 | ESD保护,低功耗 3.3V工作电压 速率 250kbps Rs232收发器 | 3.3-5.0V | 2.5K/盘 |
| DIP-16 | 1K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | MAX487ESA/CSA | SOP-8 | RS-485/RS-422收发器 | 5V | 2.5K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | MAX485EPA/CSA/ESA/CPA | SOP-8 | RS-485/RS-422收发器 | 3-5.5V | 2.5K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | BPC817B/C | SOP-4 | 光电耦合器(光耦)通用信号隔离 | 出侧 VCEO:70V | 2K/盘 |
| DIP-4 | 5K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | EL357B/C | SOP-4 | 光电耦合器(光耦)信号隔离 | 输出侧 VCEO:35V | 3K/盘 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | EL817B/C | SOP-4 | 光电耦合器(光耦)高速信号隔离 | 输出侧 VCEO:35V | 1.5K/盘 |
| DIP-4 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | PC817B/C | SOP-4 | 光电耦合器(光耦)通用信号隔离 | 输入侧:1.2V(LED 正向压降);输出侧:VCEO 最大 35V | 2K/盘 |
| DIP-4 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | PS2501 | SOP-8 | 3通道达林顿晶体管阵列 | 50V | 2K/盘 |
| DIP-8 | 10K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | AT24C01/02 | SOP-8 | 非易失性数据存储(掉电不丢) + I²C两线通信接口 + 低功耗 | 1.8-5.5V | 4K/盘 |
| SOT-23-5 | 3K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | AT24C04/08/16/32/64 | SOP-8 | 非易失性数据存储(掉电不丢) + I²C两线通信接口 + 低功耗 | 1.8-5.5V | 4K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | DS1302 | SOP-8 | 实时时钟(RTC)芯片,带涓流充电功能 | 主电源:2.0V-5.5V;备份电池:2.5V-3.5V | 2.5K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | DS1307 | SOP-8 | 实时时钟(RTC)芯片,I2C 接口 | 主电源:4.5V-5.5V;备份电池:2.0V-3.5V | 2.5K/盘 |
| DIP-8 | 2K/盒 |
| 通信接口&存储时钟芯片 | NE556 | SOP-16 | 双路精密计时器 | 4.5-16V | 2.5K/盘 |
| DIP-16 | 1K/盒 |